下面焊接輕觸開關的幾個方法，詳細內容如下：

1、手工一個個焊，優(yōu)點是可以精確的把握每一個元器件的焊接，缺點是過于費時費力;

2、插腳的波峰焊，優(yōu)點價格低，省時省力。缺點：隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密集，在焊點之間產生橋連和短路的可能性也因此有所增加;

3、貼片的回流焊，這種工藝的優(yōu)勢是溫度容易掌控，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。缺點是焊接加熱過程中也會產生焊料塌邊，這個情況出現在預熱和主加熱兩種場合，當預熱溫度在幾十至一百范圍內，作為焊料中成分之一的溶劑即會縮短粘度而流出，如果其流出的趨是下分強烈的，會同時將焊料顆粒擠出焊區(qū)外的含金顆粒，在溶融時如不能返轉到焊區(qū)內，也會形成滯留焊料球。

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