宏聚電子對(duì)四腳輕觸開(kāi)關(guān)做五大可靠性實(shí)驗(yàn)
一、耐焊性實(shí)驗(yàn):
1、可焊性實(shí)驗(yàn):
方法:將焊接腳浸入錫池約2mm深,測(cè)驗(yàn)溫度約為230±5℃,堅(jiān)持時(shí)刻為3±0.5秒。
成果:所泡焊腳有些80%以上將被錫掩蓋。
2、耐焊性實(shí)驗(yàn):
方法:焊爐焊錫的溫度控制在260±5℃,過(guò)爐焊接的堅(jiān)持在時(shí)刻5±1秒于(基板)
手焊接的時(shí)分溫度控制在350±30℃,時(shí)刻為3±0.5秒但不能對(duì)焊接腳施加反常壓力。
成果:開(kāi)關(guān)無(wú)變形,能滿足于電器功能。
二、耐冷實(shí)驗(yàn):
方法:在零下20±3℃溫度環(huán)境中放置4天時(shí)刻,再放在正常環(huán)境中,30分鐘后進(jìn)行測(cè)驗(yàn)。
成果:接觸電阻、絕緣電阻均處在規(guī)范范圍內(nèi),且無(wú)任何痕跡顯現(xiàn)開(kāi)關(guān)功能損壞。
三、耐高溫實(shí)驗(yàn):
方法:溫度在280±30℃的環(huán)境下,商品寄存2—3分鐘取出,待散熱后測(cè)驗(yàn)其手感、電阻。
成果:電阻、克力回彈、外形等;均無(wú)任何損壞痕跡顯現(xiàn)。開(kāi)關(guān)使用功能依舊無(wú)損如初
四、耐濕實(shí)驗(yàn):
方法:在40±2℃ 90—95%RH環(huán)境中放4天時(shí)刻,再放置在正常環(huán)境中,30分鐘后進(jìn)行測(cè)驗(yàn)。
成果:測(cè)驗(yàn)輕觸電阻、絕緣電阻均在規(guī)范范圍內(nèi),且無(wú)任何痕跡顯現(xiàn)開(kāi)關(guān)功能損壞。
五、溫度交變實(shí)驗(yàn)
在不一樣溫度環(huán)境中,循環(huán)五次后再置于正常環(huán)境中30分鐘后進(jìn)行測(cè)驗(yàn);且無(wú)任何痕跡顯現(xiàn)四腳輕觸開(kāi)關(guān)功能損壞。
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